主板跌价越来越快，显卡越卖越便宜，但无论如何，购置一块显卡加一块主板的成本也要高于一块具备集成显示核心的整合主板，价格是整合主板最大的优势。不过，我认为整合主板为用户节省的经费开销远无法弥补他们在系统游戏性能方面的损失，所以过去为朋友推荐攒机配置时，我列出的单子中从来不会有整合主板的存在。很显然，单纯的价格优势会令整合主板陷入被动局面，所以近年来，我们看到整合主板上出现了越来越多的新鲜东西。高清视频解码功能的加入，3D游戏性能的提升，大打热门的低耗节能牌等等。新一代集成显卡上架，继续紧跟独立显示核心的换代步伐，3D性能跃进；极富创意的混合多显卡技术问世，开辟了图形子系统的应用新模式。这不仅令用户称快，也让整合主板可以在零售市场走得更远、更自信。

AMD 780G先拔头筹

今年年初，AMD在北京召开盛大发布会，在向业界展示采用55纳米制造工艺的新一代独立3D显卡的同时，也推出了一款令人耳目一新的整合型主板芯片组AMD 780G。这是业界首款对DirectX 10提供硬件支持的整合型主板芯片组，与AMD的上一代产品AMD 690G相比，AMD 780G的集成显示核心在3D性能方面再次实现飞跃，进一步逼近低端独立显卡。当然，“耳目一新”并不仅仅表现为3D性能提升，Hybrid Graphics技术的问世才是令整合芯片组领域重新焕发勃然生机的主要原因。虽说nVIDIA同样推出了类似的混合SLI技术，但早到了两个月的AMD 780G显然已经占据了先机。

与同期问世的AMD 7系列独立型主板芯片组一样，AMD 780G作为整合主板领域的代表，也是为新一代AMD羿龙处理器量身定做，它支持Socket AM2+接口规范，搭配羿龙处理器可充分发挥HT 3.0超传输总线的带宽优势。南桥芯片组也由AMD 7系列独立芯片组所搭配的AMD SB600升级到了AMD SB700，进一步增强了主板芯片组的扩展能力。不过这些并不是AMD 780G的最大卖点，号称“Like Never Before”的集成显示核心Radeon HD3200才是AMD 780G吸引众人的主要因素。

从技术规格的角度来看，Radeon HD3200的出现的确可以算是集成显卡的一次“革命“，它意味着集成显卡在3D性能跑道上总是遥望独立显卡的岁月已经过去：Radeon HD3200的各项技术指标与目前最低端的AMD独立显卡Radeon HD2400Pro非常接近，在性能测试中表现出了空前的出色性能：在进行《魔兽世界：燃烧的远征》游戏时，普通分辨率（1280×1024）加最高画质设置下的游戏帧率可以达到20fps，大多数场景中均可以在兼顾出色画质的基础上为用户提供较为流畅的游戏体验——在过去，没有任何一款集成显示核心能够做到这一点。

借势AMD 780G的盛大登场，AMD也将其极富创意的Hybrid Graphics技术和盘托出。就个人而言，在对待多显卡技术的态度上我始终偏向于nVIDIA的SLI，不仅是由于SLI在性能上占优，更主要的原因是ATi所宣称的不对等CrossFire很大程度上只能算是普通的“多屏输出”功能，这在我看来是一种取巧的商业行为。不过，Hybrid Graphics技术的问世倒是证明AMD的工程师们真正干了些实事，也改变了我对所谓不对等CrossFire的看法——Hybrid Graphics利用集成显示核心为独立显卡加速的模式实际上就是一种不对等CrossFire思路。

鉴于目前只有最低端的两款Radeon HD3000独立显卡支持与AMD 780G搭建混合交叉火力，因此我还不能为Hybrid Graphics打满分。尽管Hybrid Graphics可以提升独立显卡的3D性能，同时动态改善系统的能耗状况，但事实上低端独立显卡差强人意的性能水平即使在得到集成显卡加速的情况下也不会有质的飞跃，简单的说就是1+1虽然大于了2，但依然小于3；低端独立显卡的功耗很低，因此Hybrid Graphics带来的功耗改善也不会太明显。我更愿意相信AMD正在着手准备向主流及中高端市场普及Hybrid Graphics技术，而不是让这项创造性的新技术平庸地在低端市场终老。

AMD集成显卡与独立显卡技术规格对比表
	Radeon 3200	HD2400Pro
制造工艺	55nm	65nm
ROP数量	4	4
Shader数量	40	40
核心频率	500MHz	525MHz
显存位宽	32bit	64bit
Shader频率	800MHz	1GHz
显存频率	800MHz	1GHz
DirectX版本	10.0	10.0

nVIDIA MCP78紧追不舍

nVIDIA集成显卡与独立显卡技术规格对比表
	GeForce 8200	GeForce 8400GS
制造工艺	65nm	80nm
ROP数量	4	4
Shader数量	16	16
核心频率	500MHz	450MHz
显存位宽	64bit	64bit
Shader频率	1200MHz	900MHz
显存频率	800MHz	800MHz
DirectX版本	10.0	10.0

在过去的几期《个人电脑》中，我们多次分析了现阶段三大芯片组巨头英特尔、AMD和nVIDIA之间的微妙关系。在过去的两年时间里，nVIDIA一方面继续扮演AMD处理器最佳搭档的角色，一方面也利用SLI多显卡技术在英特尔平台的拥趸中笼络人心，颇有一种鹬蚌相争、渔翁得利的感觉。然而，随着主板芯片组业务的蓬勃增长和3D图形核心领域优势的继续巩固，nVIDIA已经不再满足于作一名周旋于AMD和英特尔之间的“和事佬”。本次nVIDIA推出新一代整合芯片组MCP78，除了向同期问世的AMD 780G摆出了针锋相对的迎战架势，更是破天荒的放弃了对英特尔平台的支持。尽管目前nVIDIA并没有透露面向英特尔平台推出新一代整合芯片组，我们依然对此充满期待——MCP73的技术规格已经老旧，而英特尔自产自销的G35和G45在3D游戏方面的性能表现依然惨不忍睹，中低端市场的英特尔用户迫切需要一款发生了性能质变的整合主板芯片组。

nVIDIA MCP78同样拥有与时俱进的技术规格。芯片组方面最明显的提升莫过于对Socket AM2+接口规范的支持。随着B3步进产品线更新以及三核产品的悉数亮相，AMD羿龙处理器所受到的关注度已经明显超越了同档期的英特尔新一代45纳米主流双核处理器。当然，关注度方面的优势并不意味AMD三核羿龙处理器的性能就已经完全凌驾于英特尔酷睿2双核处理器之上，但利用这个契机来推广新一代的主板芯片组的确是个不错的主意。

nVIDIA MCP78系列整合芯片组共提供了三款集成显示核心，分别是GeForce 8300，GeForce 8200和GeForce 8100，这三款集成GPU的主要区别在于核心频率和Shader频率的微弱差异，其他核心技术规格都保持一致。在与目前最低端的GeForce独立显卡GeForce 8400GS进行比较时，MCP78集成显示核心的各项技术指标都占据了上风，在集成显卡“独显化“的道路上，nVIDIA显然要比AMD做得更彻底。不过，鉴于MCP78只面向AMD平台，所以GeForce 8400GS还是有市场的——不仅如此，GeForce 8400GS的销售成绩还不错。

AMD推出了Hybrid Graphics，nVIDIA也不甘示弱，Hybrid SLI技术与Hybrid Graphics技术的针锋相对正是我们想要看到的——它甚至比高端市场双GPU显卡的龙虎斗更令我兴奋，因为混合多显卡技术的应用模式是全新的，对更多的用户而言具有更加实际的意义。从nVIDIA的官方网站上可以看到，包括集成GeForce 8200显示核心的整合芯片组和独立型nForce 730a/nForce 720a芯片组均支持Hybrid SLI技术(独立型nForce 7芯片组均具备整合GPU，只是没有提供背板显示输出接口而已)。Hybrid SLI技术又分为GeForce Boost和Hybrid Power两部分，前者将可以通过集成GPU为独立显卡加速，后者则可以根据应用环境的变化动态调整集成显卡或独立显卡的开启状态，从而达到节能省耗的目的。更令人开心的是，最新的GeForce 9系列独立显卡（甚至包括双GPU的GeForce 9800GX2）均支持Hybrid SLI技术，这意味着Hybrid SLI技术的应用范围得到了大幅拓展。虽然我并不指望可怜的GeForce 8300/8200集成GPU能为中高端GeForce 9独立显卡带来明显性能“Boost”，但Hybrid Power技术却着实可以改善这群“电老虎”为用户带来的功耗困扰。从这一点来看，nVIDIA的Hybrid SLI技术走在了AMD Hybrid Graphics之前。

在强度较高的3D应用环境下，集成显卡和独立显卡均会被分配渲染任务。任务执行结果分别存储在它们各自的Frame Buffer中，然后由BLT将独立显卡Frame Buffer中的数据传输至集成显卡Frame Buffer中，由集成显卡输出最终渲染结果

在普通日常应用环境中，系统将根据需要将独立显卡完全关闭（nVIDIA Hybrid SLI）或降低负载及功耗（AMD Hybrid Graphics），由集成显卡来完成处理任务，从而达到降低噪音和功耗的目的。